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3241半導體環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板

簡要描述：3241半導體環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板本產(chǎn)品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內(nèi)的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
  • 更新時間：2024-07-23
  • 訪  問  量：892
詳細介紹
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1. 應用范圍

　　本產(chǎn)品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內(nèi)的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。

2. 外觀 

　　層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。

3. 性能要求

　　3.1絕緣電阻

　　絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω

2. 外觀

層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。

3. 性能要求

序號

指標名稱

單位

指標值

1

密度

g/cm3

≥1.80

2

垂直層向彎曲強度
常態(tài)下
180℃

MPa


≥300
≥200

3

沖擊強度

kJ/m2

≥147

4

粘合強度

N

≥5000

5

壓縮強度（平行層向）

  

6

洛氏硬度

  

7

摩擦系數(shù)

  

8

磨痕寬度

  

9

線性熱膨脹系數(shù)

  
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